CENEM invita a 5ª versión de Diplomado Internacional “Tecnologías en la Industria del Packaging”

Se imparte junto a la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile.

El Centro de Envases y Embalajes de Chile, CENEM, invita a la 5ª versión del Diplomado Internacional “Tecnologías en la Industria del Packaging”, que realiza junto a la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile.

Este diplomado busca profundizar el conocimiento a través de una malla diseñada por especialistas y académicos altamente capacitados, única en su tipo en Chile y Sudamérica, entregando herramientas para generar innovaciones en empresas y actualización en tendencias y tecnologías de última generación.

Las inscripciones se pueden realizar hasta abril de 2023. En tanto, el inicio de clases ocurrirá en el mes de mayo.

Puedes conocer todos los detalles del Diplomado Internacional “Tecnologías de la Industria del Packaging”, ingresando en el brochure.

Para conocer más información y realizar las inscripciones, se debe ingresar en el siguiente enlace http://bit.ly/3YzUUff