CENEM invita a 5ª versión de Diplomado Internacional “Tecnologías en la Industria del Packaging”
El Centro de Envases y Embalajes de Chile, CENEM, invita a la 5ª versión del Diplomado Internacional “Tecnologías en la Industria del Packaging”, que realiza junto a la Facultad de Ciencias Físicas y Matemáticas de la Universidad de Chile.
Este diplomado busca profundizar el conocimiento a través de una malla diseñada por especialistas y académicos altamente capacitados, única en su tipo en Chile y Sudamérica, entregando herramientas para generar innovaciones en empresas y actualización en tendencias y tecnologías de última generación.
Las inscripciones se pueden realizar hasta abril de 2023. En tanto, el inicio de clases ocurrirá en el mes de mayo.
Para conocer más información y realizar las inscripciones, se debe ingresar en el siguiente enlace http://bit.ly/3YzUUff